無鉛高溫錫膏適用于對導電性能和抗疲勞強度要求極高的高精密電子產品的SMT無鉛制程。

▼ 產品特點

·01：極高的導電性能和抗疲勞強度，各方面性能表現均更優越 ·

02：摻入最新的脫膜技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率 ·03： 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程

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04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求

·05： 可用于通孔滾軸涂布工藝

·06： 易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩定，連續印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷

·07： 焊點光亮、飽滿、均勻，有爬升特性

·08： 表面絕緣阻抗高，無內部電路測試問題

·09： 解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題

·10： 潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩定，更有效地保證粘貼品質

▼ 使用說明

無鉛高溫錫膏須在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。