如何降低回流焊接過程中產生的錫珠數量
通常情況下，回流焊接后產生焊錫珠的原因是多方面的，并受到多個因素的綜合影響。這些因素包括焊膏的印刷厚度、焊膏的組成和氧化程度、模板的制作和開口情況、焊膏是否吸濕、元件貼裝壓力、元器件和焊盤的可焊性、回流焊溫度的設定以及外部環境的影響等等。接下來，我將從各個方面分析焊錫珠產生的原因以及相應的解決方法。焊膏的選擇直接影響焊接質量。焊膏中金屬含量、氧化程度，以及焊膏中合金焊料粉末的粒度和印刷到印制板上的厚度都會影響焊錫珠的產生。
1.焊膏的金屬含量對焊接過程有重要影響。一般來說，焊膏中的金屬含量質量比約為88%至92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，焊膏的黏度也會增加，從而有效地抵抗預熱過程中產生的汽化力。此外，金屬含量的增加使金屬粉末更加緊密排列，使其在熔化時更容易結合，而不會被吹散。此外，金屬含量的增加還可以減小焊膏印刷后的“塌落”現象，從而減少焊錫珠的產生。
2.焊膏中的金屬氧化度對焊接過程有重要影響。當焊膏中的金屬氧化度較高時，金屬粉末之間的結合阻力增加，導致焊膏與焊盤及元件之間的浸潤性降低，進而降低了可焊性。實驗證明，焊錫珠的產生率與金屬粉末的氧化度成正比。因此，在焊膏中，焊料的氧化度應該控制在0.05%以下，最大限度為0.15%。這樣可以減少焊錫珠的產生。
3.焊膏在印制板上的印刷厚度是一個重要的參數，通常在0.12mm至20mm之間。焊膏過厚會導致焊膏的塌落現象，從而促進焊錫珠的產生。因此，控制焊膏的印刷厚度非常關鍵。
4.焊膏中金屬粉末的粒度對焊接過程有影響。較小粒度的焊膏粉末會增加焊膏的總表面積，從而導致較細粉末的氧化度較高，進一步加劇焊錫珠的產生。根據我們的實驗結果，使用較細顆粒的焊膏更容易產生焊錫珠現象。
通過以上幾個方面的分析，我們可以大致了解如何減少回流焊接后的錫珠產生。然而，減少錫珠的產生還與所使用的回流焊設備有一定的關系。如果您想了解更多關于無鉛回流焊設備的信息，我推薦您點擊查看電腦無鉛回流焊設備。這款設備可以幫助減少錫珠的產生。
當使用SMT回流焊爐時，需要注意以下事項
當進行SMT回流焊接時，主要目的是通過加熱和熔化錫膏，將器件的引腳或焊端與PCB的焊盤進行電氣連接。為了實現這一目標，使用的設備是回流焊爐。以下是晉力達分享關于SMT回流焊爐使用的注意事項。
1、回流焊爐的進出料口在使用過程中應避免外界自然風吹入而影 響爐內動態溫度平衡，影響焊接質量。
2、回流焊爐溫控表的PID參數不得隨便設置。
3、回流焊爐溫區的設置不能隨意調整，上列溫區參數基本是按照焊接pcb板面積占焊接爐傳送鋼網有效面積90%、走帶速率為75cm±10cm/S較好的實際固化效果而定的。當加工的pcb板面積有較大的出入時，應對帶速進行微調以達到良好的焊接效果。調節的一般原則為：pcb板面積小時，網帶走速稍快，pcb板面積大時，網帶走速稍慢，一切以達到良好的焊接效果為準。
4、做好焊機設備的日常保養工作：每日清潔設備表面使之無污穢，加油手動模式時每周1次點擊加油按鈕用高溫潤滑油（BIO-30）潤滑滾鏈；連續生產時，每月不少于兩次：檢查給爐電機及各轉動軸輪添加高溫潤滑油。
5、回流焊爐出料口的PCB工件送出時，要避免燙傷操作人員手的事故發生；也要防止PCB板堆積在出料口，造成PCB板墜落或出口的PCB板處高溫狀態下焊錫強度低SMD元器件因墜落或擠壓沖擊而脫落。
6、回流焊爐故障排除后，合上設備總電源，順時針旋動紅色蘑菇狀急停開關，即可恢復返回原工作狀態。關機時不可讓PCB及傳送鋼網帶停止在尚為高溫狀態下的爐內，應是使機內溫度下降后再停傳送帶！
7、回流焊爐每日開機前要檢查設備的接地線是否連接可靠。
回流焊溫度曲線圖認識
中型回流焊(回流爐)的溫度曲線可以分為4段:升溫區、恒溫區、回焊區、冷卻區。
一、升溫區
升溫斜率為1~4℃/sec
功能:把PCB盡快加熱到第二個特定目標溫度,但升溫斜率要控制在適當范圍內。回流焊在升溫過程中注意事項:
①回流焊升溫過快錫膏中的助焊劑成分急速軟化而產生塌陷,容易造成短路及錫球的產生,甚至造成冷焊;
②回流焊升溫過快會產生較大的熱沖擊,使PCB及組件受損
③升溫過慢會使溶劑達不到預期目的,影響焊接質量和周期時間。
二、恒溫區
恒溫區的溫度控制在120~160℃,時間為60~120s,這樣回流焊才能使整個PCB板面溫度在中型回流焊中達到平衡。
此溫區功能包括:
①使助焊劑中揮發物成分完全揮發
②緩和正式加熱時的熱沖擊;
③使正式加熱時的溫度分布均勻;
④促進助焊劑的活化等。
如果回流焊恒溫(T或t)不足,由于其與回焊區間溫差較大,易產生因流移而引起錫球產生,以及因溫度分布不均所導致的墓碑效應和燈芯效應。如果恒溫(T或t)過長,則將引起助焊劑成分的老化以及錫粉的氧化,而導致微小錫球或未熔融的情形發生。
三、回焊區
回流焊區的升溫斜率為1.5~2.5℃/sec,PCB在中型回流焊該區域183℃以上時間為30~90s,在此過
程中錫膏慢慢變成液態。在200℃以上時間為15~30s,溫度曲線峰值溫度為210~230℃,在該溫區中錫膏全部變成液態。在回焊區中需要注意如下幾項。
①回焊區如有不足,則由于無法確保充足的熔融焊錫與Pad及Pin的接觸時間,很難得到良好的焊接狀態,造成焊接強度不夠以及焊錫的沾濕擴散,同時由于熔融焊錫內部的助焊劑成分和氣體無法排出,而易發生空洞(Void)錫爆。
②回流焊峰值溫度太高或者300℃以上的時間太長,則可能熔融的焊錫將被再氧化而導致結合程度降低或者有部分零件被燒壞。
四、冷卻區
回流焊降溫斜率:-1~-4℃C/sec,冷卻區基本上應是熔融爬升段的“鏡像”(以峰值為對稱軸)注意事項:冷卻區應以盡可能快的速度來進行冷卻,有利于得到明亮的焊點,并有好的外形和低的接觸角度,緩慢冷卻會導致PCB的更多分解,從而使焊點灰暗,極端情況下,它能引起沾錫不良和減弱焊點的結合力。
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影響波峰焊接質量的因素有哪些
在THT插件線路板焊接過程中，影響焊接質量的因素很多，需要關注的波峰焊參數包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。
1，焊接溫度
焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。
2，傳送速度
脫離區的錫波要盡可能平穩，因此傳送帶速度不宜過高。
3，軌道角度
調整軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時間，適當的傾角有助于液態焊料與PCB更快的分離。當傾角太小時，較易出現橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控制在5°~7°之間。
4，波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中PCB吃錫高度，通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“錫連”。波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正。常用的檢測波峰高度的工具為深度規或高溫玻璃。
5，焊料
波峰焊接中， 焊料的雜質主要是來源于PCB焊盤上的銅浸出，過量的銅會導致焊接的缺陷增多，因此必須定期檢驗焊錫內的金屬成分錫渣。
錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：
①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產生
②不斷除去浮渣
③每次焊接前添加一定量的錫 (以上幾點措施需按照作業規范定期執行)
④采用含抗氧化磷的焊料
⑤采用氮氣保護(需監控氧含量)
波峰焊過程中的各參數需要根據實際焊接效果，互相協調、反復調整。
