合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
概述：合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環氧導電膠，該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發光二極管的裝片、PTC陶瓷發熱元件等粘結。
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
產品名稱：合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
應用點: 芯片粘接
產品特點：
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87導電膠是溶劑型單組分銀環氧導電膠，該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發光二極管的裝片、PTC陶瓷發熱元件等粘結。
應用點圖片：
技術參數：
合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
- jtntech230710發布的信息
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