應(yīng)用于電子原件密封膠和膠粘劑行業(yè)，可顯著提高密封膠之電氣性能和膠粘劑的附著力，如環(huán)氧、聚氨酯、粉醛等樹脂的膠粘劑。還可應(yīng)用于各種無(wú)機(jī)填料，如：AL（OH）3、SiO2、玻璃微珠、云母、硅灰石、金屬等無(wú)機(jī)填料，效果明顯，附著力大大提高。在玻璃密封膠和水性涂料中應(yīng)用廣泛，能改善丙烯酸膠乳、密封劑、聚氨酯和環(huán)氧樹脂的粘合力，提高涂層防水性、耐磨性、耐擦洗性、耐劃傷性和耐化學(xué)品性。：丙基三甲氧基硅烷，適用于環(huán)氧樹脂、醇酸、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、尼龍等大部分樹脂，作為玻璃漆、金屬漆、硫化硅橡膠等附著力。

硅烷偶聯(lián)劑道康寧6040 能夠增強(qiáng)許多無(wú)機(jī)物填充的尼龍，聚丁烯對(duì)苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。對(duì)范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。

免除了對(duì)多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨(dú)立底漆的要求。